消息稱蘋果正自研5G基帶:有望2024年使用,將由臺積電代工

文章來源:IT之家 編輯:商城眾網 發表時間:2021年03月15日 0

據臺媒經濟日報報道,在 iPhone 與 Mac 產品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器后,外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶,最快 2024 年開始擴大設計采用。

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  報道稱,蘋果在 2019 年收購英特爾基帶團隊后,相關研發投資布局有望逐步展現在手機基頻設計領域。

  目前蘋果基頻晶片由高通提供,依據蘋果先前和高通官司和解協議,雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約,將于 2024 年中旬到期。美國 ITC 文件也顯示,蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到 2024 年 5 月,主要品項為高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’產品。

  報道稱,蘋果和高通雙方合約期滿后,蘋果將開始使用自家 5G 基帶,相關芯片也會由臺積電代工生產。Techinsights 等拆解數據也顯示,在 iPhone X 時代,蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為 7:3,主要都由臺積電代工。

  經了解到,此前巴克萊銀行分析師布萊恩 · 柯蒂斯(Blayne Curtis)和托馬斯 · 奧馬利(Thomas O‘Malley)稱,蘋果公司自己設計的 5G 蜂窩調制解調器有望在 2023 年所有的 iPhone 機型中亮相。



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